[发明专利]带突起的线路板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 01137241.9 申请日: 2001-10-03
公开(公告)号: CN1346147A 公开(公告)日: 2002-04-24
发明(设计)人: 金田丰 申请(专利权)人: 索尼化学株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L23/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 栾本生,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的是制造一种带突起的线路板,能够实现稳定的突起连接,而不需要电镀的前期处理这样的复杂的操作。在具有布线电路1的厚度t1与将要在布线电路1上形成的突起2的厚度t2的合计厚度(t1+t2),并且表面粗糙度为0.2~20μm的金属箔3的突起形成面3a上,形成突起形成用腐蚀掩模7,从突起形成用腐蚀掩模7侧半腐蚀金属箔3,而到达相当于所希望的突起高度t2的深度,由此,能够形成顶端表面的表面粗糙度为0.2~20μm的突起2。
搜索关键词: 突起 线路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种带突起的线路板,在布线电路的一面上形成覆盖包覆层,在另一面形成绝缘层,使与布线电路导通的突起从该绝缘层突出,其特征在于,从一个金属箔整体地形成布线电路和突起,并且,突起的顶端表面的表面粗糙度为0.2~20μm。
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