[发明专利]带突起的线路板及其制造方法无效
申请号: | 01137241.9 | 申请日: | 2001-10-03 |
公开(公告)号: | CN1346147A | 公开(公告)日: | 2002-04-24 |
发明(设计)人: | 金田丰 | 申请(专利权)人: | 索尼化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 栾本生,叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是制造一种带突起的线路板,能够实现稳定的突起连接,而不需要电镀的前期处理这样的复杂的操作。在具有布线电路1的厚度t1与将要在布线电路1上形成的突起2的厚度t2的合计厚度(t1+t2),并且表面粗糙度为0.2~20μm的金属箔3的突起形成面3a上,形成突起形成用腐蚀掩模7,从突起形成用腐蚀掩模7侧半腐蚀金属箔3,而到达相当于所希望的突起高度t2的深度,由此,能够形成顶端表面的表面粗糙度为0.2~20μm的突起2。 | ||
搜索关键词: | 突起 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种带突起的线路板,在布线电路的一面上形成覆盖包覆层,在另一面形成绝缘层,使与布线电路导通的突起从该绝缘层突出,其特征在于,从一个金属箔整体地形成布线电路和突起,并且,突起的顶端表面的表面粗糙度为0.2~20μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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