[发明专利]一种高密度多层电路板的结构及其制作方法有效
| 申请号： | 01138635.5 | 申请日： | 2001-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1429064A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 董一中;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种由若干电路板叠合成高密度多层电路板的结构及其制作方法，该方法步骤包含，首先在一电路板的电路层上，形成锡柱或以锡帽覆盖的金属柱；接着将包含助焊剂的树脂化合物配置在电路板表面，且覆于锡帽及其覆盖的锡柱或金属柱上；将另一电路板与上述电路板结合；利用加热过程完成焊锡接，而该树脂化合物亦可同时固化。依实际所需重复如此制造过程，则可制造出高密度多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度多层电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：(a)提供至少一第一及第二电路板，所述电路板至少一面包含有电路层；(b)在所述第一电路板的电路层上形成多个锡柱；(c)在第一电路板上覆上一含有助焊剂树脂化合物层，所述树脂化合物层并覆盖住所述的锡柱及电路层；(d)将至少所述第一电路板及第二电路板结合；(e)形成焊锡接，固化所述树脂化合物。
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