[发明专利]清除三光束返回光的影响的半导体激光装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 01140646.1 申请日: 2001-09-19
公开(公告)号: CN1348240A 公开(公告)日: 2002-05-08
发明(设计)人: 玄永康一;福冈和雄;饭田清次;冈田真琴 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体激光装置,包括具有射出激光束的出射面的半导体激光芯片;以及具有第一面和与该第一面垂直的至少一个第二面的、在上述第一面上设有上述半导体激光芯片的次底座。上述至少一个第二面之中的与上述半导体激光芯片的上述出射面并列的第二面相对于上述出射面以3-30度的角度倾斜,上述倾斜的第二面反射上述半导体激光芯片射出的激光束经衍射后的分光束的反射光。
搜索关键词: 清除 光束 返回 影响 半导体 激光 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体激光装置,其特征在于包括:具有射出激光束的出射面的半导体激光芯片;以及具有第一面和与该第一面垂直的至少一个第二面的、在上述第一面上设有上述半导体激光芯片的次底座,上述至少一个第二面之中的与上述半导体激光芯片的上述出射面并列的第二面相对于上述出射面以3~30度的角度倾斜,上述倾斜的第二面反射上述半导体激光芯片射出的激光束经衍射后的分光束的反射光。
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