[发明专利]层叠型半导体器件有效
| 申请号： | 01140933.9 | 申请日： | 2001-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1348216A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 松尾美惠;早坂伸夫;有门经敏;石内秀美;作井康司;田洼知章 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠型半导体器件,由包含半导体集成电路芯片且具有规格的多个半导体集成电路器件层叠而成,其中上述半导体集成电路器件中的至少三个以上的预定的半导体集成电路器件按上述规格的值的大小的顺序进行层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型半导体器件，由包含半导体集成电路芯片且具有规格的多个半导体集成电路器件层叠而成，其中：上述半导体集成电路器件中的至少三个以上的预定的半导体集成电路器件按上述规格的值的大小的顺序进行层叠。
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