[发明专利]远程半导体测试方法和装置无效
| 申请号： | 01141510.X | 申请日： | 2001-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1347145A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 弗雷德里克·W·克里斯特;蒂莫西·J·瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 斯伦贝榭技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种远程监视和开发半导体制造过程的装置,它包含至少一个远程工作站,通过远程接入网与一个本地工作站相连;包含一个测试系统,它通过远程接入网与此本地工作站相连。本发明也公开一种远程监视和开发半导体制造过程的方法,它包含远程运行一个半导体测试系统,远程地监视此测试系统,并由此远程获取数据。另一个实施例包括一个在半导体制造过程中远程地监视和开发的装置,它包含众多的远程工作站,每一个远程工作站通过远程接入网与一个本地工作站相连。它包含一个测试系统,它通过接入网与本地工作站相连其安全性能可防止任何一个远程工作站连接到其他远程工作站。 | ||
| 搜索关键词： | 远程 半导体 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种远程监视和开发半导体制造过程的装置，其特征在于：它包含：至少一个远程工作站，其通过远程接入网与一个本地工作站相连；一个测试系统，其通过远程接入网与此本地工作站相连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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