[发明专利]平版印刷版支承体制造方法及制造装置有效
| 申请号： | 01141828.1 | 申请日： | 2001-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1344626A | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 泽田宏和;松木昌也;上杉彰男;久保田洋夫;松浦欣也 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B41N3/03 | 分类号： | B41N3/03 |
| 代理公司： | 北京北新智诚专利代理有限公司 | 代理人： | 王初 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种平版印刷版支承体制造方法,包括对铝合金板实施粗面化处理的粗面化处理工艺和对粗面化处理后的铝合金板实施阳极氧化处理的阳极氧化处理工艺,其特征在于前述粗面化处理工艺至少包括由碱处理工艺和酸处理工艺组成的去污处理工艺,在前述酸处理工艺中,把供给浓硫酸和/或水的酸溶液浓度控制为所使用的酸溶液电导度实测值在设定值±15%范围内,其比重实测值在设定值±10%范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 平版印刷 支承 体制 方法 制造 装置 | ||
【主权项】：
1、一种平版印刷版支承体制造方法，包括对铝合金板实施粗面化处理的粗面化处理工艺和对粗面化处理后的铝合金板实施阳极氧化处理的阳极氧化处理工艺，其特征在于：前述粗面化处理工艺至少包括由碱处理工艺和酸处理工艺组成的去污处理工艺，在前述酸处理工艺中，把供给浓硫酸和/或水的酸溶液浓度控制为所使用的酸溶液电导度实测值在设定值±15％范围内，其比重实测值在设定值±10％范围内。
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