[发明专利]螺旋接触器及该装置制造方法,以及应用该装置的半导体检测设备和电子元件无效
| 申请号： | 01142281.5 | 申请日： | 2001-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1347143A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 平井幸广;上田千寿;吉田光一 | 申请（专利权）人： | 平井幸广 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66;G01R1/06;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种螺旋接触器1,其特征在于包括与半导体装置或具有焊球的电子元件作电性连接,和具有俯视看为螺旋形的螺旋探针2,与凸起焊球连接并且当与绝缘基底上的焊接探针连接时随着此螺旋探针的形状而延展。能提供一螺旋接触器、一半导体装置(测试插槽、测试板、探测卡)以及电子元件(嵌入式插槽、嵌入式连接器)能够应用于从小型半导体装置到封装、超微载芯片,而且还应用于晶圆以形成载流电路而不会引起软式焊接探针变形或破裂,且能够应用于焊球的密化,并提供合理价位及高可靠度的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 螺旋 接触器 装置 制造 方法 以及 应用 半导体 检测 设备 电子元件 | ||
【主权项】：
1、一种螺旋接触器，其特征在于：利用焊球作为接触器与半导体装置或电子元件的电性连接，用于制造和从俯视图看具有螺旋状的螺旋探针用于连接凸起的焊球，以根据焊接探针形状来延展。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
