[发明专利]具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 01143769.3 | 申请日： | 2001-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1427661A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 黄碧玲;张雅芬 | 申请（专利权）人： | 耀文电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明有关一种轻薄短小的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，包括：在成形内层板及内层电路后，将两外层板分别压合粘贴于内层板上，先经镀铜、外层图像转移、外层图像蚀刻等步骤，先于外层板上成形出外层电路，再于外层板上欲设定设置集成电路等电子组件的位置处，钻设让相对应内层电路外露的穿孔，从而制造出一种具防窃电路效果，并且可简化工艺，避免内层电路于成形过程中遭到破坏的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 阶梯 高密度 互连 结构 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：先成形由至少一个内层板体所组成的内层板，并于内层板上成形有至少一层的内层电路，再于内层板两侧分别设置有一相对外侧设置有铜箔的外层板，并且于外层板上钻设通孔，并进行镀铜作业以连接外层板的铜箔与内层电路，然后将外层板的铜箔成形外层电路，再于外层板设定插设集成电路等电子组件的位置上成形让部份内层电路外露的穿孔，最后再进行表面处理及文字印刷等作业以完成具防窃电路功能印刷电路板的制造。
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