[发明专利]平形半导体堆叠装置有效
| 申请号： | 01143858.4 | 申请日： | 2001-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1389913A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 山口弘昭;下村弥寿仁 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种平形半导体堆叠装置,在平形半导体元件(1)上凸出设置销子(7),在散热体接合面上设置供销子(7)嵌合的定位凹部(8a)和从散热体(2)的端面起与凹部(8a)连续为一体的导向槽(8)。通过将销子(7)插入导向槽(8)后使之移动并在定位凹部(8a)停止,将平形半导体元件(1)和散热体(2)对位。采用本发明,可容易、准确地对位,而不会损伤半导体元件和散热体,且便于平形半导体元件的交换。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 堆叠 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体堆叠装置，在平形半导体元件和散热体相互间的接合面上设有对位装置，将它们交替重叠并在重叠方向加压后构成，其特征在于，所述对位装置是使所述平形半导体元件相对于所述散热体而沿与所述重叠方向垂直的方向滑动，并使该滑动动作在定位部停止以进行对位。
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