[发明专利]金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法

摘要

一种金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合钎料技术领域。本发明所提供的金属颗粒增强的锡铅基复合钎料,包括颗粒状的锡铅基体和颗粒状的增强体,其特征是所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35－74μm之间,其中锡的重量比5－95%,其余为铅;所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag、尺寸在0.5－5μm之间的Ni或尺寸在0.5－38μm之间的Cu,该增强体在复合钎料中的体积比为1－15%。该钎料通过将锡铅钎料、增强体颗粒及膏状钎剂机械混合均匀,搅拌15min以上制得。该钎料抗蠕变性能大幅度提高,并保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、钎焊工艺性能优良等优点,且钎料制备简单。该钎料广泛应用于电子工业。

主权项

1、一种金属颗粒增强的锡铅基复合钎料，包括颗粒状的锡铅基体和颗粒状的增强体，其特征在于：所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-74μm之间，其中锡的重量比为5-95％，其余为铅；所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag、尺寸在0.5-5μm之间的Ni或尺寸在0.5-38μm之间的Cu，该增强体在复合钎料中的体积比为1-15％。