[发明专利]制备二氧化硅介孔微粒材料的方法无效

专利信息
申请号: 01145162.9 申请日: 2001-12-31
公开(公告)号: CN1355135A 公开(公告)日: 2002-06-26
发明(设计)人: 成国祥;刘超;张立广 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C01B33/12 分类号: C01B33/12
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 江镇华
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种制备二氧化硅介孔微粒的方法,它是将2-9份二氧化硅加入到10-18份30-40%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液中,制成水溶性硅酸盐溶胶,再加入10-40份低分子有机溶剂,与起模板作用的的表面活性剂2-10份混合均匀,制成含模板的无机盐溶胶;再取浓度为30-40%的无机酸式盐10-20份,加入低分子有机溶剂10-40份,与表面活性剂2-10份混合均匀,加入全部含模板的无机盐溶胶,搅拌,室温静置2-48小时,抽滤,用水或乙醇洗涤3-5次,脱除模板,经80-180℃干燥,制成二氧化硅介孔微粒材料。本发明具有成本低廉,制造工艺简单等优点。
搜索关键词: 制备 二氧化硅 微粒 材料 方法
【主权项】:
1、一种制备二氧化硅介孔微粒材料的方法,其特征在于它包括如下步骤:(1)将2-9份二氧化硅加入到10-18份30-40%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液中,制成水溶性硅酸盐溶胶,再加入10-40份低分子有机溶剂,与起模板作用的的表面活性剂2-10份混合均匀,制成含模板的无机盐溶胶;(2)取浓度为30-40%的无机酸式盐10-20份,加入所述的低分子有机溶剂10-40份,与所述的表面活性剂2-10份混合均匀,加入全部所述含模板的无机盐溶胶,搅拌,室温静置2-48小时,抽滤,用水或乙醇洗涤3-5次,脱除模板,经80-180℃干燥,制成二氧化硅介孔微粒材料。
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