[发明专利]阵列型焊垫晶片内部电路结构及其制造方法有效
| 申请号： | 01145288.9 | 申请日： | 2001-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1430270A | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 郑文隆;黄宏政;张逸凤 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北县 21*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种阵列型焊垫晶片内部电路结构。该阵列型焊垫晶片包括多个焊垫、多个讯号电路团以及一静电防护电路环。焊垫住于晶片之上表面周边，排列成至少四排，包括一最内排焊垫、一次内排焊垫、一次外排焊垫以及一最外排焊垫，最内排焊垫与次内排焊垫相对于晶片的一侧边交错排列，其中最内排以及次内排焊垫只包括讯号垫，而最外排以及次外排焊垫只包括电源垫以及接地垫。讯号电路团住于晶片的焊垫内侧，各讯号电路团分别垂直对齐各讯号垫。而静电防护电路环位于讯号电路团与最内排焊垫之间。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 型焊垫 晶片 内部 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列型焊垫晶片，包括：多个焊垫，位于该晶片的上表面周边，排列成至少四排，包括一最内排焊垫、一次内排焊垫、一次外排焊垫以及一最外排焊垫，该最内排焊垫与该次内排锦垫相对于该晶片的一侧边交错排列，其中该最内排焊垫以及该次内排焊垫只包括讯号垫，而该最外排焊垫以及该次外排焊垫只包括电源垫以及接地垫；多个讯号电路团，位于该晶片的该专焊垫内侧，各该讯号电路团分别垂直对齐各该讯号垫：以及一静电防护电路环，位于这些讯号电路团与该最内排焊垫之间。
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