[实用新型]电路板补强装置无效
| 申请号： | 01200845.1 | 申请日： | 2001-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN2469659Y | 公开（公告）日： | 2002-01-02 |
| 发明（设计）人： | 黄一又 | 申请（专利权）人： | 智翎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板补强装置,包含补强片,补强片具有定位脚可藉由焊接或其他方式与电路板的开口部结合,形成一补强装置;通过本实用新型可强化电路的强度,防止电路板主体部分由于开口过多导致强度不足的缺点,有效避免电路板于操作过程中断裂、破损等情形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电路板补强装置，其特征在于：其包含至少一补强片，由板体及定位脚所构成，上述补强片藉由其定位脚插入电路板的定位孔形成的定位机构固定于上述电路板上。
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