[实用新型]高载重导引致动平台无效

专利信息
申请号: 01200888.5 申请日: 2001-02-19
公开(公告)号: CN2463108Y 公开(公告)日: 2001-12-05
发明(设计)人: 郭长信;陈东星 申请(专利权)人: 上银科技股份有限公司
主分类号: B23Q1/25 分类号: B23Q1/25;B65G47/82;F16C29/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种高载重导引致动平台,其目的在于提供方向性重负荷于常用载重方式,使导引致动平台能够载重且更精准传动;设计上,本实用新型在U型导引结构的中间底部上设置承受负荷的沟槽,而承载平台设置于U型导引结构的两侧内壁间,在承载平台的下方对应于U型导引结构的沟槽处设置对应的沟槽,而沟槽中设置滚子,使承载平台和U型导引结构间可藉滚子的滚动而以很低的磨擦阻力相互滑动,且具有很好的承受负载的能力。
搜索关键词: 载重 导引 平台
【主权项】:
1.一种高载重导引致动平台,至少包含一导引结构、一滑座及一致动结构,其特征在于,其中:导引结构呈长条状,且剖面概呈U形,U形的两侧内壁上各设有长条状的沟槽,且U形内侧底部亦设有长条状的沟槽;致动结构安装在导引结构的U形槽内及两侧;滑座设置于前述的U形导引结构的两侧内壁间,且其长度较前述的U形导引结构的长度短,其两侧及底部相对于导引结构的沟槽处各设有对应的沟槽,导引结构的沟槽及滑座的沟槽间设有滚子,且滑座的前后各设有供滚子滚动时循环的机构。
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