[实用新型]生态砖无效

专利信息
申请号: 01201456.7 申请日: 2001-02-14
公开(公告)号: CN2463438Y 公开(公告)日: 2001-12-05
发明(设计)人: 李圣勇 申请(专利权)人: 李圣勇
主分类号: E01C5/04 分类号: E01C5/04;E01C13/08
代理公司: 建设部专利代理事务所 代理人: 朱丽岩
地址: 101302 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种生态砖由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成,下砖体与至少一个上砖体配合,下砖体上有与上面砖体边缘配合的沟槽,上砖体上面的漏孔可以是圆孔、方孔或异形孔,下砖体可呈田字形、目字形或田字格形。小草从下砖体的框架内空间生长,并钻出上砖体的漏孔,地表与地气相通,绿化了城市地面,降低了水泥地面的温度,可美化环境,防止地面扬尘和热辐射,减轻城市热岛效应。适用于广场、道路、庭院等场地的铺设。
搜索关键词: 生态
【主权项】:
1、一种生态砖,在砖体上面有漏孔,其特征在于:它由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成,下砖体与至少一个上砖体配合。
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