[实用新型]CPU接地弹片无效
| 申请号： | 01202271.3 | 申请日： | 2001-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN2532521Y | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 林德政 | 申请（专利权）人： | 林德政 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京金之桥专利事务所 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种CPU接地弹片，具有一本体，该本体的一端延伸弯折而形成一抵接部，而于该本体下段外侧面处具有一止挡部，且于该止挡部下方的本体内侧面处，具有一卡止部，藉此，将其插设于印刷电路板上的CPU附近处，当散热片组装在CPU上时，该抵接部即与散热片触接，并使散热片形成接地的状态，如此，便可有效降低CPU电磁干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 接地 弹片 | ||
【主权项】：
1.一种CPU接地弹片，其特征在于具有一本体(1)，该本体(1)的一端延伸弯折而形成一抵接部(11)，在该本体(1)下段外侧面处具有一止挡部(12)，且于该止挡部(12)下方的本体(1)内侧面处，具有一卡止部(13)，藉此，将其插设于印刷电路板(2)上的CPU(21)附近处，当散热片(3)组装于CPU(21)上时，该抵接部(11)与散热片(3)触接，使散热片(3)接地。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林德政，未经林德政许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01202271.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热管式太阳能热水器
- 下一篇：太阳能热水器水量测控装置
