[实用新型]伺服器的气流导引改进结构无效
| 申请号： | 01207263.X | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN2504680Y | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 吴哲芳 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种伺服器的气流导引改进结构,与伺服器内部风扇组连接以导引集中风扇组运转的气流对伺服器内部零部件散热,该气流导引机构具有一主体,借由主体连接于风扇组的进风端管径向连设于伺服器后端的出风端管径缩减,并于前述主体与伺服器底板间设阻隔元件与主体围出气流区域,使风扇组自伺服器前端吸入的气流进入气流区域集中对伺服器内部零部件散热并使气流加速以送出热气流至伺服器外部。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服器 气流 导引 改进 结构 | ||
【主权项】：
1.一种伺服器的气流导引改进结构，与伺服器(1)内部风扇组(14)连接以导引集中风扇组(14)运转的气流对伺服器(1)内部零部件散热，其特征在于：该气流导引机构具有一主体(2)，借由主体(2)连接于风扇组(14)的进风端(21)管径向连设于伺服器(1)后端(12)的出风端(22)管径缩减，并于前述主体(2)与伺服器(1)底板或主机板(16)间设阻隔元件(23)使之与主体(2)围出一气流区域(24)，使风扇组(14)自伺服器(1)前端(11)吸入的气流进入气流区域(24)集中对伺服器(1)内部零部件散热并使气流加速以送出热气流至伺服器(1)外部。
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