[实用新型]高密度PCB板端面引出连接装置无效
| 申请号： | 01215544.6 | 申请日： | 2001-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN2475162Y | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张利雄 | 申请（专利权）人： | 深圳麦逊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/02 | 分类号： | H01R12/02;H01R12/04;H01R12/18 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518040 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路板的连接技术,尤其涉及高密度电路板引出连接技术,即一种高密度PCB板端面引出连接装置,包括引针20以及与之固接的基座10,尤其是所述引针20的引出自由端21呈竖直平行紧密排列在基座10的端面上。该引针的固定端22呈并列平行状并与PCB板边缘印刷电路连接。其优点在于大幅度减少电路板的接口数量和电路板的各接口之间的数据线连接,从而保证高密度电路板引出信号的高速可靠传递。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 pcb 端面 引出 连接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高密度PCB板端面引出连接装置，包括引针(20)以及与之固接的基座(10)，其特征在于：所述引针(20)的引出自由端(21)呈竖直平行紧密排列在基座(10)的端面上；该引针的固定端(22)呈并列平行状并与PCB板边缘印刷电路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳麦逊电子有限公司，未经深圳麦逊电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01215544.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
