[实用新型]匣盘定位装置无效
| 申请号： | 01219143.4 | 申请日： | 2001-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN2476101Y | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 吕文镕;刘锦源;郑贤豪;赖俊魁;黄朝显;林知明 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘文意,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种匣盘定位装置，它包含有一驱动单元与一定位单元，其中该定位单元设有与一匣盘的数个上侧边相对应的数个侧边。本实用新型匣盘定位装置是借驱动单元推动，使匣盘的数个上侧边与定位单元的数个侧边紧密接合，从而达到以匣盘上侧边为基准，准确定位的匣盘定位装置。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 | ||
【主权项】：
1.一种匣盘定位装置，其特征在於它包含中：一固定座：至少一定位单元，它固定於该固定座，该至少一定位单元包含有与一匣盘的数个上侧边相对应的数个侧边；以及至少一驱动单元，它固定於该固定座，该至少一驱动单元是与该定位单元相连接，该至少一定位单元是由该至少一驱动单元驱动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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