[实用新型]印刷电路板过焊锡防焊构件无效
| 申请号： | 01230043.8 | 申请日： | 2001-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN2504869Y | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 田春港 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板过波焊锡防焊构件,其可装置于该印刷电路板的一开孔中,该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有一孔塞、一卡固单元一塞体以及一置放部。该孔塞可提供穿过该开孔,该卡固单元与该孔塞相结合,可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离,该塞体与该卡固单元相结合,可提供置入该开孔,该置放部与该塞体相结合,可提供操作人员施力使该孔塞穿过该开孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 焊锡 构件 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，其可装置于该印刷电路板的一开孔中，该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有：一孔塞，其可提供穿过该开孔；一卡固单元，与该孔塞相结合，可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离；一塞体，其与该卡固单元相结合，可提供置入该开孔；以及一置放部，其与该塞体相结合，可提供操作人员施力使该孔塞穿过该开孔。
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