[实用新型]中央处理器的散热装置无效
| 申请号： | 01231572.9 | 申请日： | 2001-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN2524273Y | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 郑中彬;廖崇尧;巫俊铭 | 申请（专利权）人： | 富骅企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种中央处理器的散热装置，其包括一贴合在中央处理器上的导热块，于导热块上再装设一散热鳍片，该散热鳍片的邻侧并安装有散热风扇，令中央处理器运转所产生的热能，由导热块吸热至散热鳍片上，再由散热风扇所产生的气流将热量带走，本实用新型的特征在于该中央处理器上的散热装置结构在气流行进途中设有一导引装置，该导引装置并朝向中央处理器邻侧的其它电子零件，使散热风扇所产生的气流有一部分能借由导引装置直接冲击其它电子零件处，此种冲击效应可提供电子零件散热的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种中央处理器的散热装置，其包括一壳体，该壳体安装在中央处理器上方，于壳体内的一侧安装有散热风扇，另，在中央处理器上贴设有一导热胶片，于导热胶片上方并贴合一导热块，于导热块上再贴合一散热鳍片，而散热鳍片位于壳体内，且位于散热风扇的邻侧，其特征在于：该散热装置在散热风扇所形成的气流行进路线中设有至少一导引装置，该导引装置并朝向中央处理器邻侧的其它电子零件。
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