[实用新型]半导体封装元件的测试装置

摘要

一种半导体封装元件的测试装置，用以测试半导体封装元件预设的多数个待测点，测试装置包括有一针板上设有多数个针孔，每一针孔相对于半导体封装元件的多数个待测点位置设置；多数个弹性元件分别设置于针板的针孔内；多数个针体插入针孔内，并与弹性元件接触，用以测试半导体封装元件的多数个待测点；多数个导电元件各设有上端点及下端点，上端点是电连接于弹性元件，下端点由针孔露出；一定位装置是设置于针板上，用以定位住半导体封装元件。具有重复使用、简易维修及使测试成本大幅降低的功效。

主权项

1、一种半导体封装元件的测试装置，包括有一针板、多数个弹性元件、多数个针体、多数个导电元件、一定位装置及固定元件，其特征是：该针板设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔；多数个弹性元件是分别设置于该针板的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板插入针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件设有上端点及下端点，该上端点是与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点则由该针孔露出，将讯号传递至测试机；定位装置是设置于该针板上，定位住该半导体封装元件。