[实用新型]电路板专用焊接式微型钻头无效
| 申请号： | 01234295.5 | 申请日： | 2001-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2512197Y | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林芳贤;陈启峰;蔡兆丰 | 申请（专利权）人： | 林芳贤;陈启峰;蔡兆丰 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B51/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种电路板专用焊接式微型钻头,是于一段具有适当长度的不锈钢圆棒所制成的柄部上焊接一段具有适当长度的碳化钨圆棒,或是于一段具有适当长度且为次级的碳化钨圆棒制成的柄部上焊接一段具有适当长度且高级的碳化钨圆棒,包括由车削、研磨出的基部与钻头部,所述钻头部直径可为0.1mm。本实用新型的微型钻头结构强度佳、对位精度精准和成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 专用 焊接 式微 钻头 | ||
【主权项】：
1.一种电路板专用焊接式微型钻头，依序由柄部、钻头基部、钻头部组成；其特征在于：所述柄部为不锈钢材质，钻头基部与钻头部由碳化钨材质一体形成，于柄部与钻头基部处以焊接成形，其间具有焊接面。
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