[实用新型]一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构无效
| 申请号： | 01255461.8 | 申请日： | 2001-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN2513227Y | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 511440 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构,导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可插夹IC脚的叉体,在叉体插入IC脚的另一端,形成恰可夹紧锡球两侧的弹力叉口,产生叉夹锡球的紧配接合,同时在叉体插入IC脚一端,形成插夹IC脚凹折壁,这种结构可以将锡球夹固定位,改进原有的球闸阵列式IC插座结构上必须采用焊接粘方式,才能将锡球固定在导电夹片底端造成搭接锡球作业麻烦的缺点,具有省除常见的导电夹片须预先焊粘锡球的繁琐过程,提高生产速度,改进产品质量的效果的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 ic 插座 搭接锡球 改进 结构 | ||
【主权项】：
1.一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的改进结构，其特征在于：导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可插夹IC脚的叉体，在叉体插入IC脚的另一端，设有恰可夹紧锡球两侧的弹力叉口，产生叉夹锡球的紧配接合，在叉体插入IC脚一端，设有插夹IC脚的凹折壁，叉口将锡球夹固定位。
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