[实用新型]摄像传感器芯片封装结构无效
| 申请号： | 01258241.7 | 申请日： | 2001-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN2514490Y | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 周文洪;周武贤;林金宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 深圳睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518102 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种摄像传感器芯片封装结构,包括导线架(33)和固定于其上的芯片(34),以及固定在导线架(33)上的封装壳体(3)的底壳(31)和与之匹配的上盖(32),所述底壳(31)在其内固定了导线架(33)并且敞口的那一面,两端有相互对着开的U形立壁(311),在所述底壳(31)两侧中部两立壁(311)之间是降低部(312),所述上盖(32)盖于底壳(31)上,该上盖(32)两侧突起部(323)嵌入所述降低部(312)中。由于芯片由玻璃帽封装改为由耐高温工程塑料注塑成型封装,与现有技术相比,提高了批量生产速度,并能用传统锡炉等普通封装机器封装,大幅度地降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种摄像传感器芯片封装结构，包括导线架(33)和固定于其上的芯片(34)，其特征在于：还包括固定在导线架(33)上的封装壳体(3)的底壳(31)和与之匹配的上盖(32)，所述底壳(31)在其内固定了导线架(33)并且敞口的那一面，两端有相互对着开的U形立壁(311)，在所述底壳(31)两侧中部两立壁(311)之间是降低部(312)，所述上盖(32)盖于底壳(31)上，该上盖(32)两侧突起部(323)嵌入所述降低部(312)中。
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