[实用新型]半导体及电子零件承载轮的保护带无效
| 申请号： | 01263622.3 | 申请日： | 2001-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN2504225Y | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 黄琮琳 | 申请（专利权）人： | 黄琮琳 |
| 主分类号： | B65D85/67 | 分类号： | B65D85/67;B65D73/02;B65D63/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省高雄市前*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体及电子零件承载轮的保护带,所述保护带包括于其二端分别设有可相互卡接定位的嵌掣部及卡接部,当保护带围绕在承载轮的收容空间中时,可确实将置设有半导体及电子零件且绕设于承载轮中的承载件包围,同时再借助保护带的连续弯折的形态,增加保护带与承载轮的抵触面积,进而增加承载轮的整体结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子零件 承载 保护 | ||
【主权项】：
1一种半导体及电子零件承载轮的保护带，所述承载轮具有两相对设置的盘体并具有一连结于两盘体间的定位管，所述两盘体间可共同界定出一环绕于定位管周缘的收容空间，同时所述收容空间中可供一置设有半导体及电子零件的带状承载件绕设，所述述的保护带设于收容空间中并围绕收容空间中的带状承载件外，同时，保护带的两侧缘分别与盘体相抵触，其特征在于：所述保护带的二端分别设有嵌掣部及卡接部，同时保护带于围绕收容空间中的带状承载件后，保护带的嵌掣部及卡接部可相互卡接定位；且所述保护带呈一连续弯折形态。
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