[实用新型]电路板压合溢流口装置无效
| 申请号： | 01267528.8 | 申请日： | 2001-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2518300Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林贤正 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种电路板压合溢流口装置,包括有电路板,于电路板周边设有板边铜面,于电路板上接近四边角处分别设有流胶口,本实用新型的最主要的特征在于相邻于各流胶口处分别设有一溢流口延伸至电路板外侧边,由上述的结构设计,可将电路板于压合后所产生的气泡可以确实的经由流胶口、溢流口导通至外部,完全不会发生因压合时所产生的气泡聚集于电路板内造成不良品的情况,可令电路板具有优良的产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 溢流 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电路板压合溢流口装置，包括有电路板，于电路板周边设有板边铜面，板边铜面上接近电路板的四边角处分别形成有流胶口；其特征在于：溢流口是相邻于各流胶口处而设置，溢流口内侧与流胶口相互导通，溢流口外侧是延伸至电路板的外侧边上。
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