[实用新型]改进的CPU座扣合结构无效
| 申请号： | 01270604.3 | 申请日： | 2001-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN2519314Y | 公开（公告）日： | 2002-10-30 |
| 发明（设计）人： | 郭世家 | 申请（专利权）人： | 朱德祥 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 天津三元专利事务所 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 改进的CPU座扣合结构,其由上盖及座体叠合成,上盖盖面通设有与CPU插脚对应且呈列阵排列的数个插孔,上盖一侧旁延伸出一块突梯板,座体垂向对应插孔处设有导电夹体,导电夹体下端穿出座体底缘以焊粘电路板,座体一侧旁伸出垂向对应突梯板并与之盖合的板块,突梯板底面向下垂直伸出三个以上的倒勾,该倒勾不排列在同一条线上,板块垂向对应倒勾处,分别开设可插入对应倒勾的夹扣孔,每个夹扣孔内壁都凹设有内扣缘,倒勾的勾腹弹扣伸入夹扣孔内的内扣缘,使上盖可以笔直、稳定、完全地与座体封合扣固,确保CPU座扣合过程的平稳性,不影响CPU的导电传导效果。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 cpu 座扣合 结构 | ||
【主权项】：
1、一种改进的CPU座扣合结构，由上盖及座体叠合而成，上盖盖面通设有与CPU插脚对应且呈列阵排列的数个插孔，上盖一侧旁延伸出一块突梯板，座体垂向对应插孔处设有导电夹体，导电夹体下端穿出座体底缘以焊粘电路板，座体一侧旁伸出垂向对应突梯板并与之盖合的板块；其特征在于，所述突梯板底面向下垂直伸出三个以上的倒勾，该倒勾不排列在同一条线上；所述板块垂向对应倒勾处，分别开设能插入对应倒勾的夹扣孔，每个夹扣孔内壁凹设有内扣缘，倒勾的勾腹弹扣伸入夹扣孔内的内扣缘，上盖笔直、稳定、完全地与座体封合扣固。
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