[实用新型]使用表面黏接技术的芯片测试脚座无效
| 申请号： | 01271047.4 | 申请日： | 2001-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN2525531Y | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 郑伟仁 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用表面黏接技术的芯片测试脚座，用以放置一待测试的球格阵列封装的芯片。此芯片是可使用表面黏接技术固定于一电路板上。此芯片测试脚座包括一基座与一固定座。基座上是包括有多个视窗，用以对电路板进行对位，而此基座是可使用表面黏接技术固定于电路板上。另外，此基座上具有多个弹性针脚，且此些弹性针脚是用以与电路板电性连接。而此固定座是用以将芯片固定于基座上，并且此固定座是以可拆除的方式固定于基座上。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 表面 技术 芯片 测试 | ||
【主权项】：
1.一种使用表面黏接技术的芯片测试脚座，用以放置一待测试的球格阵列封装的芯片，其特征在于该芯片测试脚座包括：一基座，该基座上是包括有多个视窗，该基座是使用表面黏接技术固定于该电路板上，该基座上是具有多个弹性针脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01271047.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具规则排列凹槽的踢脚板
- 下一篇：新型轻型车门锁
