[实用新型]可供SMD使用的铁芯线圈结构无效

专利信息
申请号: 01271986.2 申请日: 2001-12-05
公开(公告)号: CN2505961Y 公开(公告)日: 2002-08-14
发明(设计)人: 范云光 申请(专利权)人: 范云光
主分类号: H01F5/00 分类号: H01F5/00
代理公司: 沈阳科苑专利代理有限责任公司 代理人: 许宗富
地址: 台湾省桃*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种可供SMD使用的铁芯线圈结构,是将导电架制造单元所延伸的导电片,预置内嵌于铁芯柱体内,并由封装技术在铁芯柱体的两端各成型一绝缘座,而未包覆绝缘座的铁芯柱体在缠绕导电线圈的线圈两端经焊锡后,即成为一个可提供表面黏着技术(SMD)使用的绕线式电感元件,而由本实用新型所提供的铁芯线圈制程,不但可简化常用技艺的繁杂制程步骤并进行大量生产,而且本实用新型在进行装设使用时,其装设空间的规划则更为灵活。
搜索关键词: smd 使用 线圈 结构
【主权项】:
1.一种可供SMD使用的铁芯线圈结构,其特征在于它包括:a.一铁柱体(1),该铁芯柱体两柱端的柱缘一侧,各开设有一开槽(11);b.两导电片(2),该导电片的一端为一接点端子(21),另一端则延伸成型有一导电端子(22)及一固接端子(23),而该固接端子可配合置入该铁芯柱体(1)所设的开槽内(11);c.两绝缘座(3),分别包覆于铁芯柱体(1)的两端,且仅让置于铁柱体两导电片(2)的导电端子(22)及接点端子(21)外露于绝缘座(3)的侧缘;d.一导电线圈(4),该导电线圈的线体,可缠绕于铁芯柱体(1)外,而该导电线圈的两端点(41)及(42),则分别连接于两导电片(2)所设的接点端子(21)。
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