[实用新型]免氩焊压接式硅元件无效
| 申请号： | 01273761.5 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN2518220Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 杨雅祥;韩国强 | 申请（专利权）人： | 杨雅祥;韩国强 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 西安新思维专利事务所有限公司 | 代理人： | 黄秦芳 |
| 地址： | 710004 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大电流硅元件,具体涉及一种免氩焊压接式硅元件。目的是为克服现有技术的缺点而提供一种结构简单,封装容易,合格率高,成本低的免氩焊压接式硅元件。其技术解决方案是包括管座、管帽、管壳、管芯、与内引线连接的外引线和绝缘层,所述内引线是硬质材料制成的导杆,该导杆与管芯联接的一端设有导杆帽,所述导杆外侧设置有绝缘层,该绝缘层与管壳之间设有弹簧压紧装置。不仅可制作硅可控元件,还可制作硅整流元件。 | ||
| 搜索关键词： | 免氩焊压接式硅 元件 | ||
【主权项】：
1.一种免氩焊压接式硅元件，包括管座(1)、管帽(12)、管壳(2)、管芯(3)、与内引线连接的外引线(11)和绝缘层(10)，其特征在于：所述内引线是硬质材料制成的导杆(5)，该导杆(5)与管芯(3)联接的一端设有导杆帽(4)，所述导杆(5)外侧设置有绝缘层(10)，该绝缘层(10)与管壳(2)之间设有弹簧压紧装置。
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