[实用新型]具中央引线的半导体封装组件无效
| 申请号： | 01274946.X | 申请日： | 2001-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN2519409Y | 公开（公告）日： | 2002-10-30 |
| 发明（设计）人： | 林钦福;陈明辉;郑清水;叶乃华;彭镇滨 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具中央引线的半导体封装组件。为提供一种封装制程简单、成本低、固定效果好的半导体封装组件,提出本实用新型,它包括贯设长槽并于下表面形成复数讯号输出端的基板、长度略小于长槽的长度并设有复数焊垫的半导体元件、复数条导线及封胶体;半导体元件固定于基板的上表面,其上复数个焊垫由基板的长槽露出及令长槽的一端形成孔道;复数条导线系位于基板的长槽内,其两端与焊垫及讯号输出端电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 中央 引线 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种具中央引线的半导体封装组件，它包括基板、半导体元件、复数条导线及封胶体；基板设有上表面、下表面及由上表面贯穿至下表面的长槽，下表面形成有复数个讯号输出端；半导体元件上设有复数个焊垫；半导体元件系固定于基板的上表面，并令其上复数个焊垫由基板的长槽露出；复数条导线系位于基板的长槽内，其两端分别电连接至半导体元件上的焊垫及基板上的复数个讯号输出端；封胶体系分别覆盖于半导体元件及复数条导线；其特征在于所述的半导体元件的长度略小于基板上长槽的长度，令长槽的一端形成孔道；覆盖于半导体元件及复数条导线的封胶体经长槽一端的孔道呈衔接状。
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