[实用新型]堆叠式电子卡连接器无效

专利信息
申请号: 01279254.3 申请日: 2001-12-20
公开(公告)号: CN2520011Y 公开(公告)日: 2002-11-06
发明(设计)人: 郭明伦 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/14 分类号: H01R12/14;H01R13/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是关于一种堆叠式电子卡连接器,其包括电子卡连接器、智能卡连接器、端子模块及转接电路板。其中端子模块包括有第三本体及镶埋成型在第三本体内的若干转接智能卡讯号的第三讯号端子,电子卡连接器包括有转接头及与转接头相组接的第一金属框架,其中转接头包括有第一本体、覆盖于该第一本体上的金属屏蔽片及收容于该第一本体内的若干第一讯号端子,智能卡连接器包括有第二本体及覆盖于该第二本体上的第二金属框架,而转接电路板上设有容纳第一、第三讯号端子的若干焊孔,由以上的结构可形成堆叠式电子卡连接器,通过转接电路板转接讯号,从而减少元件个数及元件所占的空间。
搜索关键词: 堆叠 电子卡 连接器
【主权项】:
1.一种堆叠式电子卡连接器,其包括有:电子卡连接器、智能卡连接器、端子模块及转接装置,其特征在于:电子卡连接器,其包括有转接头及与转接头相组接的第一金属框架,其中转接头包括有第一本体、覆盖在第一本体上的金属屏蔽片及收容在第一本体内的若干第一讯号端子,该金属屏蔽片的一端延伸出若干接地脚,智能卡连接器,包括有第二本体及与该第二本体相组接的第二金属框架,其中第二金属框架上设有一开孔,端子模块,其包括有第三本体及镶埋成型在该第三本体内的若干第三讯号端子,该端子模块与转接头相组接的部分延伸入第二金属框架的开孔内,转接装置,该转接装置为一转接电路板,该转接电路板呈一平板状且设有若干焊孔以分别收容第一、第三讯号端子及接地脚在其中。
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