[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物有效
| 申请号： | 01800116.5 | 申请日： | 2001-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN1358410A | 公开（公告）日： | 2002-07-10 |
| 发明（设计）人： | 三桥正和;片冈卓;高桥直臣 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25D7/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 及其 制备 方法 使用 层压 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面上进行了结节化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀层；在锌或锌合金电镀层上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成含铬离子的硅烷偶联剂吸附层；干燥该铜箔2-6秒钟，使铜箔达到105-200℃。
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