[发明专利]附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板无效
| 申请号： | 01801916.1 | 申请日： | 2001-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1383706A | 公开（公告）日： | 2002-12-04 |
| 发明（设计）人： | 山本拓也;片冈卓;高桥直臣 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/16;H05K3/20;H05K3/38;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法,所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比,电阻电路加工的精度更好,完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好,还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法。所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工,所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层,用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路,再于铜箔电路形成后,用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板,除去承载用铜箔层,露出形成电阻电路的镍层,进行电阻电路蚀刻,形成镍电阻电路。 | ||
| 搜索关键词： | 附载 复合 铜箔 电阻 电路 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.附载箔的复合铜箔，其特征在于它用于制造承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间包括形成电阻电路的金属层的带电阻电路的印刷电路板，所述形成电阻电路的金属层是镍层或镍合金层。
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