[发明专利]电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法有效
| 申请号： | 01801937.4 | 申请日： | 2001-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1386146A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 安藤节夫;远藤实;中村勉;福士彻 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥,巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | R－T－B系磁铁(R为至少一种包括Y的稀土元素,T为Fe或Fe和Co)具有电镀被膜,该被膜在用CuKα1线进行X射线衍射分析中,(200)面的X射线衍射峰强度I(200)和(111)面的X射线衍射峰强度之比[I(200)/I(111)]为0.1～0.45,该电镀被膜是使用含有20～150g/L硫酸铜及30～250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH调节至10.5～13.5的电镀液,以电镀铜方法形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 磁铁 及其 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜方法，其特征在于，在R-T-B系磁铁(R为至少一种包括Y的稀有元素，T是Fe或Fe及Co)电镀铜的方法中，使用含有20～150g/L硫酸铜及30～250g/L螯合剂、并且不含铜离子还原剂、pH调节至10.5～13.5的电镀铜液。
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