[发明专利]用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法无效
| 申请号： | 01802605.2 | 申请日： | 2001-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1388987A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 南部光江 | 申请（专利权）人： | 株式会社鼎新;鼎新美国研究中心 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王敬波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片图象显示装置和方法,用于使用一最佳显示尺寸将半导体晶片的整体图象和其中的IC芯片显示在一指定的窗口尺寸中。该晶片图象显示装置获取窗口尺寸信息用于将一正被测试的半导体晶片的晶片图象显示在一指定的窗口内,且每次当收到测试结果和已被测试的IC芯片的XY地址数据时,使用已被测试的所有IC芯片的XY地址数据计算一芯片显示尺寸,并基于该最新的芯片显示尺寸更新该晶片图象显示,由此,使用一最佳尺寸将已被测试的所有IC芯片和正被测试的整个半导体晶片显示在该指定的窗口内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 测试 系统 晶片 图象 显示装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体测试系统的晶片图象显示装置，用于通过基于测试结果显示一半导体晶片上的IC芯片的图象来测试半导体装置，包括：用于从一窗口管理系统获得窗口尺寸信息的装置，用于将一正被测试的半导体晶片的晶片图象显示在一指定的窗口内；用于每次当从该半导体测试系统获得已被测试的IC芯片的XY地址数据时，使用到现在为止所获得的所有IC芯片的XY地址数据计算一芯片显示尺寸的装置；和用于基于由该芯片显示尺寸计算装置确定的最新芯片显示尺寸更新该晶片图象显示的装置，由此使用一最佳尺寸将已被测试的所有IC芯片和正被测试的整个半导体晶片显示在该指定的窗口中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社鼎新;鼎新美国研究中心，未经株式会社鼎新;鼎新美国研究中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01802605.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带伴音接收及输出功能的电视遥控方法及装置
- 下一篇：电脑数码喷绘相纸
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
