[发明专利]激光开孔用铜箔无效
| 申请号： | 01802679.6 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1388841A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 坂本胜;北野皓嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种铜箔,是使用激光进行开孔加工的铜箔,在该铜箔的至少激光入射面上,施行含有铜的至少不少于一种的金属镀敷,在该面形成0.01～3μm的粒子层。提供在制造印刷电路基板时,通过改善铜箔的表面而使激光加工容易、适于小径层间连接孔的铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 开孔用 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种激光开孔用铜箔，是使用激光进行开孔加工的铜箔，其特征在于：在该铜箔的至少激光入射面上，施行含有铜的至少不少于一种的金属镀敷，在该面形成0.01～3μm的粒子层。
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