[发明专利]树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板有效
| 申请号： | 01804655.X | 申请日： | 2001-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1398279A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 大田悟;汤佐正己;永井朗 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/10 | 分类号： | C08L71/10;C08L63/00;H01L21/60;H05K3/32;C09J171/00;C09J163/00;C09J4/06;C09J7/00;C09J9/02;H01B1/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含通式(I),式中，R1－R8分别为H、C1－4的烷基、C2－5链烯基、C1－4的羟烷基或卤原子，而Ra表示H或C1－2的烷基，Rb为C2－13烷基，n是重复单元数；或/和通式(II)式中，R9－R12分别表示H、C1－6的烷基、C1－6的羟烷基或卤原子，而Rc－Rf分别为H、C1－6的烷基、环己基、芳基、芳烷基或卤原子，m是重复单元数；所示的多羟基聚醚树脂(A)以及三元交联树脂(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 电路 元件 连接 用粘接剂 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其特征为包含通式(I)所示的多羟基聚醚树脂(A)及三元交联树脂(B)；式中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7以及R8可为相同或不相同，分别表示氢原子、碳原子数1至4的直链或带支链的烷基、碳原子数2至5的链烯基、碳原子数1至4的羟烷基或卤原子，而Ra表示氢原子或碳原子数1至2的烷基，Rb表示碳原子数2至13的直链或带支链的烷基，n是重复单元数，并且该多羟基聚醚树脂的聚苯乙烯换算重均分子量在5000至100万范围内。
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