[发明专利]形成含铝物理气相沉积靶的方法;溅射薄膜;和靶的构成无效
申请号: | 01810327.8 | 申请日: | 2001-03-27 |
公开(公告)号: | CN1432070A | 公开(公告)日: | 2003-07-23 |
发明(设计)人: | V·M·赛加尔;J·李;F·E·沃福德;S·费尔拉斯 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/14;C22C21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王景朝,罗才希 |
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摘要: | 本发明包括一种形成含铝物理气相沉积靶的方法。通过等通道角度挤压使含铝块变形。该块是至少99.99%的铝并且进一步含有小于或等于约1000ppm的一种或多种掺杂材料,该掺杂材料包括的元素选自Ac、Ag、As、B、Ba、Be、Bi、C、Ca、Cd、Ce、Co、Cr、Cu、Dy、Er、Eu、Fe、Ga、Gd、Ge、Hf、Ho、In、Ir、La、Lu、Mg、Mn、Mo、N、Nb、Nd、Ni、O、Os、P、Pb、Pd、Pm、Po、Pr、Pt、Pu、Ra、Rf、Rh、Ru、S、Sb、Sc、Se、Si、Sm、Sn、Sr、Ta、Tb、Te、Ti、Tl、Tm、V、W、Y、Yb、Zn和Zr。含铝块变形后,使该块成型为溅射靶的至少一部分。本发明也包括物理气相沉积靶,它基本上由铝并且和小于或等于约1000ppm的一种或多种掺杂材料组成,该掺杂材料包括的元素选自Ac、Ag、As、B、Ba、Be、Bi、C、Ca、Cd、Ce、Co、Cr、Cu、Dy、Er、Eu、Fe、Ga、Gd、Ge、Hf、Ho、In、Ir、La、Lu、Mg、Mn、Mo、N、Nb、Nd、Ni、O、Os、P、Pb、Pd、Pm、Po、Pr、Pt、Pu、Ra、Rf、Rh、Ru、S、Sb、Sc、Se、Si、Sm、Sn、Sr、Ta、Tb、Te、Ti、Tl、Tm、V、W、Y、Yb、Zn和Zr。另外,本发明包括薄膜。 | ||
搜索关键词: | 形成 物理 沉积 方法 溅射 薄膜 构成 | ||
【主权项】:
1.一种形成含铝物理气相沉积靶的方法,它包括:通过等通道角度挤压使含铝块变形,其中铝块是至少99.99%的铝并且还含有小于或等于约1000ppm的一种或多种掺杂材料,该掺杂材料包括的元素选自Ac、Ag、As、B、Ba、Be、Bi、C、Ca、Cd、Ce、Co、Cr、Cu、Dy、Er、Eu、Fe、Ga、Gd、Ge、Hf、Ho、In、Ir、La、Lu、Mg、Mn、Mo、N、Nb、Nd、Ni、O、Os、P、Pb、Pd、Pm、Po、Pr、Pt、Pu、Ra、Rf、Rh、Ru、S、Sb、Sc、Se、Si、Sm、Sn、Sr、Ta、Tb、Te、Ti、Tl、Tm、V、W、Y、Yb、Zn和Zr;变形后,使该块成型为物理气相沉积靶的至少一部分。
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