[发明专利]集成芯体微电子封装有效
| 申请号： | 01815386.0 | 申请日： | 2001-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1465097A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | M·何脑;X·－C·穆;Q·马;Q·吴;J·李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;郑建晖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子封装，包括设于微电子封装芯体的开口内的微电子芯片，其中将一封装材料设于所述开口的未被所述微电子芯片占据的部分内。然后在微电子芯片、封装材料和微电子封装芯体上制造介电材料和导电轨迹的叠加层，从而形成微电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 微电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装，包括：一具有第一表面和相反的第二表面的微电子封装芯体，所述微电子封装芯体具有至少一个在其中形成的开口，该开口从所述微电子封装芯体第一表面延伸到所述微电子封装芯体第二表面；设于所述至少一个开口内的至少一个微电子芯片，所述至少一个微电子芯片具有一有效表面；将所述微电子封装芯体粘接到所述至少一个微电子芯片的封装材料。
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