[发明专利]半导体元件及其制造方法、多层印刷布线板及其制造方法有效
| 申请号： | 01816154.5 | 申请日： | 2001-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1466777A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;王东冬 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将过渡层38配置在IC芯片20的小片焊接区22上，内置在多层印刷布线板10中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片20与多层印刷布线板10的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层38设置在铝焊接区24上，能防止树脂残留在焊接区24上，提高了小片焊接区24与通路孔60的连接性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 多层 印刷 布线 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷布线板，该多层印刷布线板在基板上重复形成层间绝缘层和导体层，在该层间绝缘层中形成通路孔，通过该通路孔进行导电性连接，该多层印刷布线板的特征在于：电子零件被内置在上述基板上。
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