[发明专利]控制作为抛光头和半导体衬底之间的重叠面积的函数的抛光压力的抛光设备和方法无效
| 申请号： | 01817778.6 | 申请日： | 2001-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1655906A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | M·A·萨尔达纳;D·V·威廉斯 | 申请（专利权）人： | 兰姆研究有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B49/16;G05D15/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;黄力行 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 化学机械抛光系统和方法，执行用来使抛光垫(202)相对于晶片(206)和扣环(282)运动以及用来施加化学机械抛光操作的压力的指令。抛光垫位置的反馈与所希望的可变力输入的确定相协调，借以改变晶片(206)、衬垫调节圆盘(220)、扣环(282)被分别推进与抛光垫(202)相接触的面积，从而各个这一面积上的压力被分别控制。根据有关指令特性的规范来评估处理荷载。若规范未被超过，则中央化学机械抛光处理器(2106)被用于处理。若任何规范被超过，则用力控制器(2302)由中央化学机械抛光处理器分别进行力的确定，且中央处理器(2106)安排数据传送到力控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 作为 抛光 半导体 衬底 之间 重叠 面积 函数 压力 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用来处理数据的装置，此数据用于控制在化学机械抛光操作步骤中待要施加到晶片和抛光垫接触面积的压力，所述装置包含：第一处理器，它被编程为提供代表抛光步骤中待要施加到接触面积的压力的压力数据；以及第二处理器，它被编程为处理代表处于重叠接触位置的晶片与衬垫之间的相对运动的数据，以便提供代表处于重叠接触位置的晶片与衬垫之间的接触面积值的面积数据；第二处理器还被编程为处理面积数据和压力数据，以便提供代表在序列的抛光步骤中待要施加到接触面积的力数据。
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