[发明专利]抗篡改多层板及其设计装置、方法、程序和程序记录介质无效
| 申请号： | 02101620.8 | 申请日： | 2002-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1365249A | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 高桥英治;福本幸弘;齐藤义行;柴田修;谷本真一;中山武司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46;G06F15/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明,梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种要求抗篡改的信号线,该信号线位于一个六层板中并将组件101的接线端102与组件114的接线端115相连接。该信号线包括外层上的箔103、通孔104、第三层上的箔111、通孔105、第四层上的箔112、通孔106、第六层上的箔113。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔103和通孔104的一端被安置于第一层116上的组件101之下,通孔105的一端被安置在116层上的组件107之下,通孔106的一端被安置于层116上的组件108之下,通孔104的另一端被安置于第六层121上的组件109之下,通孔105的另一端被安置于层121上的组件110之下,并且箔113和通孔106的另一端被安置于层121上的组件114之下。 | ||
| 搜索关键词： | 篡改 多层 及其 设计 装置 方法 程序 记录 介质 | ||
【主权项】：
1.一种多层板，其中包括：要求抗篡改的信号线，该信号线包括(a)印刷电路和(b)穿过多层板若干层的导电通孔，其中位于多层板外层的印刷电路和导电通孔的一端被安置于固定在外层上的一个或多个电路组件之下。
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