[发明专利]球脚阵列封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 02101667.4 | 申请日： | 2002-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1359150A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越;董林洲;傅耀生 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种球脚阵列封装基板及其制造方法,其中基板的一面具有单一图案层,用以使焊锡球连接于导线图案,一散热层结合于基板的另一面,散热层提供BGA基板的接地图案及/或电源图案,用以分散该基板图案层的接地图案和/或电源图案所需面积,其中基板的接地焊锡球和/或电源焊锡球是利用填满贯穿孔的导电胶来与该散热层相连接。其散热层不仅是散热层,同时可作为接地图案及电源图案,因此,可分散基板图案层所需要的接地图案及电源图案所需的面积,增加布局设计的弹性,散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种球脚阵列封装基板，在BGA基板的一面具有连接焊锡球的单一图案层，而散热层结合于该基板的另一面，其特征在于：该散热层除提供BGA基板散热外，同时也提供该BGA基板的接地及/或电源图案，用以分散该BGA基板图案层的接地和/或电源图案所需之面积，其中该BGA基板的接地和/或电源锡球是利用填满导电胶的贯穿孔来与该散热层相连接。
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