[发明专利]可改善讯号品质的IC封装元件无效
| 申请号： | 02101727.1 | 申请日： | 2002-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1433066A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一可改善讯号品质的IC封装元件，包括：一PBGA基板，上述PBGA基板具有一第一表面和一第二表面；一晶片封装于上述PBGA基板的上述第一表面上；复数外部端子装配于上述PBGA基板的上述第一表面上；复数第一连接垫位于上述PBGA基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一被动元件载台，具有一第一表面和一第二表面，上述被动元件载台的上述第二表面系面对上述PBGA基板的上述第一表面：复数第二连接垫住于上述被动元件载台的上述第二表面，且与上述PBGA基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及复数被动元件配置于上述被动元件载台的上述第一表面，且上述被动元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一被动元件。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 讯号 品质 ic 封装 元件 | ||
【主权项】：
1.一种可改善讯号品质的IC封装元件，其特征在于包括：一第一基板，上述第一基板具有一第一表面和一第二表面；一晶片封装于上述第一基板的上述第一表面上；复数外部端子装配于上述第一基板的上述第二表面上；复数第一连接垫位于上述第一基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一第二基板，具有一第一表面和一第二表面，上述第二基板的上述第二表面系面对上述第一基板的上述第一表面；复数第二连接垫位于上述第二基板的上述第二表面，且与上述第一基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及复数被动元件配置于上述第二基板的上述第一表面，且上述被动元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一被动元件。
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