[发明专利]压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法

摘要

本发明涉及一种能全部以相同材质构成一压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，主要是以刮刀成型法获得锆钛酸铅(PZT)薄带，经图案化加工后以精密对位的作业方式进行多层堆栈，然后施予热压或水压而完成一PZT材质的生胚；此PZT材质的生胚再经热压后施予网印添加一下电极层，并经烘干后再网印一层PZT作为振动片层，然后再经烘干后施予网印添加一上电极层，最后予以共同烧结，如此可在同一烧结温度下得到一基板与致动片俱为PZT材料的主结构体；此结构体若再贴合一喷孔片，将可完成一压电式喷墨芯片。

主权项

1、一种压电式喷墨芯片的主结构体的制作方法，至少包括：一制备个别结构层步骤：取一烧结条件接近或相同于该芯片的振动片层的薄带，并使该薄带逐一图案化，成为若干段可叠合成一或多个压电式喷墨芯片的主结构体的薄层；一制备主结构体生胚步骤：利用精密对位使该经过图案化后的薄层作多层对位堆栈，然后再加以压合，从而完成一生胚；一在该生胚上添加振动组件步骤：在该生胚上添加一下电极层，经烘干后再加上一振动片层，经烘干后再添加一上电极层；及一切割与烧结步骤：对前一步骤所完成的生胚进行烘干、切割后，再经由精确去脂与烧结，完成该压电式喷墨芯片的主结构体。