[发明专利]接合垫的构造及其制造方法有效
| 申请号： | 02103267.X | 申请日： | 2002-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN1435881A | 公开（公告）日： | 2003-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马思平;王是琦;蔡肇杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合垫的构造及其制造方法，适用于具有介电层的半导体基底表面，上述接合垫的构造包括：一顶部金属垫，形成于上述介电层上方；以及复数个金属支撑物，镶嵌于该介电层，并且形成于该顶部金属垫的底面。根据本发明的接合垫构造及其制造方法，不但可确保接合垫与介电层之间的黏着力，并且能够提供足够小的寄生电容，而适用于高速半导体元件以及射频元件。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种接合垫的构造，适用于具有介电层的半导体基底表面，其特征在于，上述接合垫的构造包括：一顶部金属垫，形成于上述介电层上方；以及复数个金属支撑物，镶嵌于该介电层，并且形成于该顶部金属垫的底面。
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