[发明专利]积层板用铜合金箔无效
| 申请号： | 02103346.3 | 申请日： | 2002-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1400855A | 公开（公告）日： | 2003-03-05 |
| 发明（设计）人： | 永井灯文;三宅淳司;富冈靖夫 | 申请（专利权）人： | 日鉱金属股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C22C9/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种于由聚醯亚胺(polyimide)形成树脂基板的印刷配线板(printwiringboard)上，不需施以粗化电镀处理，而可直接与聚醯亚胺接合，表面粗糙度小的积层板用铜合金箔。为包含铬(Cr)0.01～2.0％、锆(Zr)0.01～1.0％各成分中一种以上的铜合金(a)、或包含镍(Ni)1.0～4.8％及硅(Si)0.2～1.4％的铜合金(b)；其表面粗糙度在十点平均表面粗糙度(Rz)中为2μm以下，且在不施以粗化电镀处理而直接与聚醯亚胺膜接合时，其180°剥离强度在8.0N/cm以上，又铜合金(a)的拉伸强度在600N/mm2以上，导电率在50％IACS以上，而铜合金(b)的拉伸强度在650N/mm2以上，导电率在40％IACS以上。 | ||
| 搜索关键词： | 积层板用 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种积层板用铜合金箔，其特征在于：其添加元素成分的质量比例中，包含铬0.01～2.0％、锆0.01～1.0％其中一种以上，且有铜及不可避杂质的残留，拉伸强度在600N/mm2以上，导电率在50％IACS以上，表面粗糙度为十点平均粗糙度(Rz)中的2μm以下，而不施以粗化电镀处理，与聚醯亚胺膜直接接合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。
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