[发明专利]半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 02104735.9 | 申请日： | 2002-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1369901A | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | 西木一广 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置的制造方法,把晶片搬运容器载置到使晶片搬运容器的盖子自动开闭的装载口的上边,通过装载口把收纳在搬运容器内部的晶片搬运到制造装置内,使控制晶片搬运容器内部环境的控制单元的运行条件变更为与制造装置的处理内容或检查内容相对应的条件,使结束了规定处理或检查的晶片,通过装载口再次收纳于晶片搬运容器内,一直到把上述晶片搬运到另一制造装置为止,根据变更后的运行条件控制搬运容器的内部环境。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种把晶片收纳于晶片搬运容器内在半导体装置的一连串制造工序中使用的制造装置之间进行晶片移动的半导体装置的制造方法，其特征在于：在上述各个制造工序中，把晶片搬运容器载置到使上述晶片搬运容器的盖子自动开闭的装载口的上边，通过上述装载口把收纳在上述晶片搬运容器内部的晶片搬运到上述制造装置内，使控制上述晶片搬运容器内部环境的环境控制单元的运行条件变更为与上述制造装置的处理内容或检查内容相对应的条件，使结束了上述规定处理或检查的上述晶片，通过上述装载口再次收纳于上述晶片搬运容器的内部，一直到把上述晶片搬运到后序制造工序中使用的制造装置内为止的期间，根据变更后的上述运行条件，控制上述晶片搬运容器的内部环境。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
